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    產品推薦:晶圓提籃/框架

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    晶圓提籃/框架

    晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

    晶圓提籃(cassette)

    晶圓提籃一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的:貼膜/Wafer Mount.磨片/BackGrinding、切割/DieSaw粘片(固晶)/DieAttach 周轉運輸等工藝。其采用進口6063-T5鋁型材料擠壓模具拉料制作。

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    晶圓框架(frame)

    晶圓框架是采用進口耐腐蝕不銹鐵材質經過激光切割、沖壓材料,然后經過拋光表面處理工藝,使其加工平整度、精度高,表面光滑無手刺,具有抗折,抗腐性能優越,防劃傷能力強等優點。

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